COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA
Ingeniero Técnico Industrial - Electrónica Industrial - E.U. Politécnica de Valladolid Febrero de 2001
2.1. Requerimientos gubernamentales
2.1.1. Emisiones conducidas
2.1.2. Emisiones radiadas
2.2. FCC, CISPR, normas militares
2.3. Medidas para emisiones de productos comerciales
2.4. La L.I.S.N. Objetivos: descripción no formal.
2.5 Susceptibilidad
3.1. Fuentes de interferencia: naturales y artificiales
3.1.1. Transitorios
3.1.2. Conmutaciones
3.1.3. Descargas atmosféricas
3.2 Imperfecciones en componentes pasivos
3.2.1 Resistencia
3.2.2 Inductancia
3.2.3 Capacitancia
3.2.4 Cables
3.3.Fuentes de Interferencia
3.3.1 Transitorios
3.4. Rebotes y arcos: relés
3.4.1 Interruptores:no lineales,
3.4.2 Interruptores por semiconductor
3.4.3 Diagramas temporales: fases (Towsend, Glow, Arc). Arco corto, arco largo
3.5. Representacion t-f de las perturbaciones
3.5.1 Transformada de Fourier
3.5.2 Diagramas de Bode
3.6 Perturbaciones en la red
4. Emisiones conducidas y filtros
4.1. Introducción
4.2 Medida emisiones conducidas: LISN
4.3. Corrientes en modo común
4.4. Corrientes en modo diferencial
5.1. Sondas de corriente.
5.2 Acoplamiento capacitivo e inductivo
5.3. Ejemplos: resultados experimentales
7. Normativa sobre EMC. Normas y estándares Europeos/Americanos
Bibliografía